2024年全国电子封装技术专业大学排名靠前的大学有：西安电子科技大学、华中科技大学、北京理工大学、哈尔滨工业大学、桂林电子科技大学等。
一、2024年全国电子封装技术专业大学排名
| 全国排名 | 院校名称 | 专业名称 |
|---|---|---|
| 1 | 西安电子科技大学 | 电子封装技术 |
| 2 | 华中科技大学 | 电子封装技术 |
| 3 | 北京理工大学 | 电子封装技术 |
| 4 | 哈尔滨工业大学 | 电子封装技术 |
| 5 | 桂林电子科技大学 | 电子封装技术 |
二、2024年电子封装技术专业各大学的录取分数线
上海工程技术大学电子封装技术专业2023年录取分数线为397；
上海电机学院电子封装技术专业2023年录取分数线为429；
华中科技大学电子封装技术专业2023年录取分数线为656；
南昌航空大学电子封装技术专业2023年录取分数线为445；
厦门理工学院电子封装技术专业2023年录取分数线为522；
安徽大学电子封装技术专业2023年录取分数线为587；
桂林电子科技大学电子封装技术专业2023年录取分数线为488；
江苏科技大学电子封装技术专业2023年录取分数线为461；
河北科技大学电子封装技术专业2023年录取分数线为539；
三、电子封装技术专业简介
专业介绍：电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路
开设课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》
未来就业：工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
