| 北京 |
2023 |
综合 |
本科 |
|
13 |
-年 -/年 |
| 北京 |
2023 |
综合 |
本科 |
电子信息类((创新班)含电气工程及其自动化、自动化、电子信息工程、计算机科学与技术、生物医学工程)(办学地点主校区) |
4 |
4年 6240/年 |
| 北京 |
2023 |
综合 |
本科 |
机械设计制造及其自动化(创新班)(办学地点主校区) |
4 |
4年 6240/年 |
| 北京 |
2023 |
综合 |
本科 |
人工智能((未来技术班)智能+工程本研衔接培养，低年级人工智能通识培养，高年级按学生意愿向人工智能、精细化工、智能车辆、智能建造、生物工程专业分流；各专业均等设置保研名额，符合条件全员保研)(办学地点主校区) |
2 |
4年 6240/年 |
| 北京 |
2023 |
综合 |
本科 |
人工智能(创新班)(办学地点主校区) |
3 |
4年 6240/年 |
| 北京 |
2023 |
综合 |
本科 |
|
4 |
-年 -/年 |
| 北京 |
2023 |
综合 |
本科 |
化工与制药类((创新班)含化学工程与工艺、精细化工、制药工程、高分子材料与工程。含安全工程、过程装备与控制工程。不招色盲、色弱)(办学地点主校区) |
4 |
4年 6240/年 |
| 北京 |
2023 |
综合 |
本科 |
(中外合作办学专业) |
2 |
-年 -/年 |
| 北京 |
2023 |
综合 |
本科 |
机械设计制造及其自动化((中外合作办学)与美国加州大学欧文分校合作，部分课程采用英语授课，非英语语种考生慎重报考)(办学地点主校区) |
2 |
4年 68000/年 |
| 北京 |
2023 |
综合 |
本科 |
(中外合作办学专业) |
8 |
-年 -/年 |
| 北京 |
2023 |
综合 |
本科 |
计算机类((中外合作办学)含软件工程(中外合作办学)、数字媒体技术(中外合作办学)。与日本立命馆大学合作，零起点学习日语，部分课程采用英语、日语授课，非英语语种考生慎重报考)(办学地点开发区校区) |
8 |
4年 62000/年 |
院校库>>大连理工大学 