本文高考升学网为你介绍关于电子封装技术专业高校排名的相关知识，包含电子封装技术专业介绍、电子封装技术专业大学排名和电子封装技术专业相关文章推荐三个方面的知识点。
一、电子封装技术专业介绍
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
二、电子封装技术专业大学排名
| 序号 | 院校名称 |
| 1 | 北京理工大学 |
| 2 | 江苏科技大学 |
| 3 | 华中科技大学 |
| 4 | 西安电子科技大学 |
| 5 | 厦门理工学院 |
| 6 | 哈尔滨工业大学 |
| 7 | 南昌航空大学 |
| 8 | 桂林电子科技大学 |
| 9 | 上海工程技术大学 |
| 10 | 哈尔滨工业大学(威海) |
