2018年高考结束后考生就开始准备预测分数线然后开始了解填志愿的相关事情，讨论志愿，自必说到专业。说专业，盯着的是职业及本专业未来的就业前景以及本专业的排名，今天小编就给大家介绍电子封装技术专业的相关知识。那么大学电子封装技术专业怎么样，开设电子封装技术专业的大学名单和开设电子封装技术专业大学排名是怎么样的。高考升学网整理如下知识，希望可以对你有帮助和参考作用。
2018年电子封装技术专业大学排名
下面是小编为大家提供的电子封装技术专业排名专业的大学排名，了解专业的大学排名有利于大家在选择专业的时候能够同时选择一个好的大学，当然大学排名越靠前的专业以后的发展空间越大。
| 大学排 名 | 高校名称 | 水 平 |
| 1 | 西安电子科技大学 | 5★- |
| 2 | 北京理工大学 | 4★ |
| 3 | 哈尔滨工业大学 | 3★ |
| 4 | 华中科技大学 | 3★ |
| 5 | 桂林电子科技大学 | 3★ |
电子封装技术专业就业前景
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础；外语水平高，听、说、读、写能力强；具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力。
